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  • GMD2000超細研磨分散機
    超細研磨分散機

    超細研磨分散機,超細研磨機,超細分散機,超細研磨分散設備,德國研磨分散機,高速研磨分散機,研磨分散機是一款集研磨和分散一體化的設備,是一項新的技術(shù)革新。研磨分散機是將膠體磨(錐體磨)+高剪切分散機一體化的設備,先研磨后分散,物料研磨后又瞬間進行分散,避免了物料的二次團聚。

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  • GMD2000豬脾臟研磨勻漿機
    GMD2000豬脾臟研磨勻漿機

    GMD2000豬脾臟研磨勻漿機結(jié)合了SGN高剪切膠體磨與SGN高剪切分散均質(zhì)乳化機的高速研磨,分散,乳化,均質(zhì)等功能,設備轉(zhuǎn)速Z高可達14000rpm,是目前國產(chǎn)設備轉(zhuǎn)速的4-5倍。高剪切研磨分散機結(jié)合了SGN高剪切膠體磨與SGN高剪切分散均質(zhì)乳化機的高速研磨,分散,乳化,均質(zhì)等功能,設備轉(zhuǎn)速Z高可達14000rpm,是目前國產(chǎn)設備轉(zhuǎn)速的4-5倍。

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  • GMD2000豬脾臟研磨分散機
    GMD2000豬脾臟研磨分散機

    GMD2000豬脾臟研磨分散機 使用GMD2000豬脾臟研磨的破碎率遠遠超過SGN高剪切膠體磨的,使用SGN三級管線式高剪切膠體磨研磨豬脾臟,Z終檢測出來的粒徑為100%小于20微米,雖然細胞破碎率已經(jīng)很高,但仍然不如SGN管線式高剪切研磨分散機,研磨分散機在處理豬脾臟一遍后效果即可達到100%小于11微米,第二遍后粒徑即可達到100%小于10微米,達到豬脾臟細胞破碎Z佳狀態(tài)!

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  • GMD2000食品添加劑高剪切研磨分散機
    GMD2000食品添加劑高剪切研磨分散機

    GMD2000食品添加劑高剪切研磨分散機采用德國雙端面機械密封,擁有*結(jié)構(gòu)和特殊材質(zhì)保證高速運轉(zhuǎn)和長使用壽命。該機特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將三級高剪切均質(zhì)乳化機進行改裝,我們將三級變跟為一級,然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經(jīng)過膠體磨細化物料,然后再經(jīng)過乳化機將物料分散乳化均質(zhì)。

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  • GMD2000硝基咪唑類眼膏在線式錐體研磨分散機
    硝基咪唑類眼膏在線式錐體研磨分散機

    硝基咪唑類眼膏在線式錐體研磨分散機,高剪切研磨機,超高速剪切研磨,SGN研磨機是迄今為止在流體研磨分散領域*的一款設備。GMD2000型研磨分散機轉(zhuǎn)速Z高可達14000rpm,線速度Z高可達44m/s,設備采用膠體磨與分散均質(zhì)乳化機合二為一的方式,使GM2000型設備即研磨、剪切、分散、均質(zhì)、乳化等諸多功能。目前SGN研磨機在流體研磨分散領域有著極其廣泛的應用。

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  • GMD2000/4高剪切高速吡喹酮混懸液研磨分散機
    高剪切高速吡喹酮混懸液研磨分散機

    GMD2000系列高剪切高速吡喹酮混懸液研磨分散機具有非常高的剪切速度和剪切力,粒徑微米級0.2-2μm,可以確保高速分散乳化的穩(wěn)定性。該設備可以適用于各種分散乳化工藝,也可用于生產(chǎn)包括對乳狀液,懸浮液和膠體的均質(zhì)混合。混懸液分散乳化機由定/轉(zhuǎn)子系統(tǒng)生的剪切力使得溶質(zhì)轉(zhuǎn)移速度增加,從而使單一分子和宏觀分子媒介的分解加速。

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  • GMD2000/4生長素溶液管線式研磨分散機
    生長素溶液管線式研磨分散機

    【生長素溶液管線式研磨分散機的概述】 GMD2000系列研磨分散設備是SGN(上海)公司經(jīng)過研究剛剛研發(fā)出來的一款新型產(chǎn)品,該機特別適合于需要研磨分散乳化均質(zhì)一步到位的物料。我們將三級高剪切均質(zhì)乳化機進行改裝,我們將三級變跟為一級,然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經(jīng)過膠體磨細化物料,然后再經(jīng)過乳化機將物料分散乳化均質(zhì)。膠體磨可根據(jù)物料要求進行更換

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  • GMD2000/4環(huán)保研磨機
    環(huán)保研磨機

    【環(huán)保研磨機的工作原理】 環(huán)保GMD2000系列研磨分散機就是高效、快速、均勻地將一個相或多個相(液體、固體、氣體)進入到另一互不相溶的連續(xù)相(通常是液體)的過程。而在通常情況下各個相是互不相溶的。當外部能力輸入時,兩種物料重組成為均一相。由于轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的高切線速度和高頻機械效應帶來的強勁動能,使物料在定、轉(zhuǎn)子狹窄的間隙中受到強烈的機械及液力剪切、離心擠壓、液層摩擦、撞擊撕裂等綜

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